Pasta Flussante MECHANIC UV559 [100g] Solder Flux Paste Lead-Free Welding Flux Saldature per BGA SMD CSP Scheda Madre Notebook S

Caratteristiche:

- Contenuto 100g

- Lead-Free - SENZA PIOMBO

- Alta Viscosità

- Non lascia residui

- Nessuna conducibilità elettrica

Caratteristica UV559: Weakly acid/ debolmente acido

Flussante GEL, facilita la saldatura dei componenti, molto indicato per quando si lavora con saldatore ad aria calda, si utilizza sia per saldare che per dissaldare in quanto ne facilita l'operazione.

Le superfici metalliche sono rivestite da una sottile pellicola di ossido, causata dalla normale esposizione all'aria, con il flussante, si toglie l'ossido presente, diventa quindi più facile saldare.

Consente di eliminare i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene a contatto lo stagno nel momento della sua fusione. Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, indispensabile per riparare le schede circuito e mainboard.

Ottimo per Saldare e dissaldare qualsiasi componente, come connettori di ricarica, interruttori, condensatori, integrati, BGA, fare reballing, lavorare su schede madri di cellulari, pc, schede video e molto altro.

Consente di togliere i residui di ossido presenti nel conduttore con cui viene in contatto lo stagno nel momento della sua fusione.

Consente di pulire le superfici da saldare facilitando notevolmente la fase di saldatura.

Utilizzato spesso sulla saldatura dei componenti SMD, come PGA, BGA e PCB!

Buona saldabilità, resistenza all'isolamento, assenza di spruzzi e non corrosivo Ampiamente utilizzato in Adattato al settore della riparazione di telefoni cellulari, industrie di servizi digitali per computer, saldatura SMT di circuiti ad alta precisione, processi di saldatura BGA, ecc.